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概述
隨著PCB 高速信號設計越發普遍，電子電路的設計越發面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰。PCB板級可靠性解決方案從原理圖到PCB的整套設計，均引入仿真驗證手段，大大提升產品開發效率，設計正確性，實現產品最快的推向市場。MentorGraphic 公司的AMS軟件模塊，在原理圖階段進行功能驗證，支持模擬、混合信號仿真，HyperLynx 軟件可幫助設計者對PCB板上器件及信號、電源網絡進行全面仿真分析。
產品介紹
1. AMS（電路和混合信號仿真）
AMS是一個完整的原理圖設計和模擬、混合信號 (AMS) 的仿真工具。支持導入Mentor、Cadence、Altium等主流EDA軟件原理圖。模擬／混合信號仿真和分析可以針對SPICE和VHDL-AMS模型進行建模仿真，無縫準確地反映電路的電子和機電元件。通過這些技術，您可以滿足電路要求和性能目標，并優化成本、提高良率，確保設計意圖、性能和可靠性得到落實。
• 主要特色：
♦ 基于 SPICE 的強大仿真引擎和建模
♦ 基于VHDL-AMS（IEEE 標準）的混合信號/機電器件仿真
♦ 直流偏置、時域、頻域仿真等標準仿真分析功能
♦ 參數掃描、靈敏度、蒙特卡羅和最壞情況分析等高級仿真分析功能
♦ 具備電路／原理圖設計能力，可以無縫對接Mentor PCB設計工具
2.HyperLynx DRC（設計規則檢查）
HyperLynx DRC 是PCB設計規則檢查工具，支持復雜設計規則驗證，如EMI/EMC，走線交叉，參考平面變化，屏蔽層和過孔檢查。其強大的自定義規則能力，可以幫助工程師建立自己的規則庫。DRC通過快速定位電路板上潛在問題，避免引起EMI/EMC、SI、PI、模擬、安全定等錯誤。
• 主要特色：
♦ 63項內置的規則，可檢查 EMI/EMC、SI、PI、模擬、安全性問題
♦ 高級幾何引擎，可進行強大而有效的設計規則檢查
♦ 強大的自定義DRC規則的能力
♦ 具備設置向導和項目瀏覽器，導航方便、設置簡便
3.HyperLynx Signal Integrity（信號完整性分析）
HyperLynx SI 分為前仿真 （LineSim）和后仿真（BoardSim），頻率覆蓋MHz~GHz。
前仿真可在PCB 布線之前，對原理圖高速信號進行仿真，分析信號在虛擬疊層結構與布線參數下傳輸效果，優化PCB 疊層結構、布線阻抗和高速設計規則（線寬/ 線長/ 間距等）。
后仿真可以導入PCB 設計文件，提取疊層結構與疊層物理參數，計算傳輸線特征阻抗，進行信號完整性與電磁兼容性測試。
• 主要特色：
♦ 支持各種傳輸線的阻抗規劃和計算
♦ 支持反射/串擾/損耗/過孔效應及EMC分析
♦ 通過匹配向導為高速網絡提供串行、并行及差分匹配方案
♦ 支持多板分析，可對板間傳輸的信號進行反射、串擾及損耗分析
♦ 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多種設計包
4.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）
HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。
• 主要特色：
♦ 確定PCB板電流密度過大區域
♦ 分析板上不同點供電系統分布阻抗
♦ 分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設置出現的不同效果
♦ 仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲
♦ 創建包含旁路和電源平面影響的高度準確的過孔模型
♦ 支持所有主流PCB設計工具
5.HyperLynx Thermal（板級熱仿真）
HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協助設計師在設計過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。
