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  • SEMI預(yù)測明年DRAM資本支出將消減23%
    SEMI預(yù)測明年DRAM資本支出將消減23%
  • SEMI預(yù)測明年DRAM資本支出將消減23%
  •   發(fā)布日期: 2018-12-24  瀏覽次數(shù): 1,061

    國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)12月18日指出,2018年全球晶圓廠設(shè)備投資金額將由8月時(shí)預(yù)測的成長14%、下修至成長10%,明(2019)年投資金額將從原先預(yù)測的成長7%、下修至衰退8%;記憶體價(jià)格下跌和美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響使公司改變投資計(jì)劃,為晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因。

     

    SEMI 公布“全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告”指出,甫進(jìn)入2018 年時(shí),原預(yù)估全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備市場將延續(xù)罕見的4 年連續(xù)成長、直至明年,但今年8 月時(shí)SEMI 綜合收集分析全球超過 400 間晶圓廠主要投資計(jì)劃后,預(yù)估今年下半年到明年上半年,晶圓廠投資金額將呈下滑態(tài)勢;然而,有鑒于近期的市場情勢,下滑幅度恐將較原先的預(yù)期更劇烈;預(yù)估今年下半年及明年上半年晶圓設(shè)備銷售金額將分別下滑13 和16 個(gè)百分點(diǎn),直到明年下半年才可望出現(xiàn)轉(zhuǎn)圜。

    SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析,記憶體價(jià)格下跌和美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致公司投資計(jì)劃改變,是晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因,其中,以先進(jìn)記憶體制造商、中國晶圓廠、28 納米或以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減,對全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的影響最大。

    在記憶體部分,SEMI進(jìn)一步指出,繼今年年初NAND型快閃記憶體價(jià)格急速下滑后,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體( DRAM )價(jià)格也在第四季出現(xiàn)松動(dòng),連續(xù)兩年的DRAM盛世恐將結(jié)束,而存貨調(diào)整和中央處理器 ( CPU )的產(chǎn)量不足,將導(dǎo)致更劇烈的價(jià)格下滑。記憶體業(yè)者為快速反應(yīng)市場情況而減少資本支出,暫緩已經(jīng)訂購的設(shè)備出貨,預(yù)期NAND快閃記憶體相關(guān)投資甚至將出現(xiàn)兩位數(shù)的衰退。

    SEMI也修正了先前對記憶體資本支出成長3%的預(yù)測,預(yù)估明年整體記憶體資本支出將下滑19%,其中以DRAM下滑最劇烈,下滑幅度達(dá)23%,至于在3D NAND部分則將下滑13%。SEMI并指出,以地區(qū)來看,中國大陸和韓國是晶圓廠設(shè)備投資金額下滑幅度最大的兩個(gè)地區(qū)。

    不過,SEMI也表示,雖然大部分的記憶體廠皆計(jì)劃減少資本投資,但美光為例外。明年美光預(yù)估將投資約105億美元,較今年的82億美元投資金額提高約28%,這筆投資主要用于擴(kuò)張和升級(jí)既有廠房設(shè)施。

    業(yè)界人士分析,整體全球半導(dǎo)體景氣已自今年第3季高峰急轉(zhuǎn)直下,三星最賺錢的記憶體需求也受到影響,并從第3季起緊急削減資本支出,其中記憶體減幅高達(dá)27%,且明年也可能延續(xù)保守的資本支出心態(tài)。臺(tái)系DRAM大廠南亞科也宣布今年資本支出由原訂240億元,降至210億元,降幅超過一成。

    半導(dǎo)體設(shè)備廠強(qiáng)調(diào),除了三星、南亞科外,SK海力士與美光的DRAM增產(chǎn)腳步也趨緩,這些廠商都是這兩年半導(dǎo)體設(shè)備主要買家。從削減資本支出的動(dòng)作來看,各廠似乎都擔(dān)心美中貿(mào)易戰(zhàn)干擾市場買氣,藉由縮減資本支出,減緩DRAM與NAND Flash的跌勢。

    臺(tái)積也下修今年資本支出為100億到105億美元,比原訂的115億至120億美元,減少約一成;但臺(tái)積電之前也在供應(yīng)鏈管理論壇表示,未來幾年的資本支出,仍會(huì)落在100億至120億美元。


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