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    2018年全球前十大IC設計企業(yè),博通居首,高通衰
  • 2018年全球前十大IC設計企業(yè),博通居首,高通衰
  •   發(fā)布日期: 2019-03-01  瀏覽次數(shù): 1,118
    根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐,前三名依序為博通高通英偉達,與第三季排名一致。由于車用電子,以及消費電子的拉動,IC設計企業(yè)總體呈增長趨勢。
    前十名中,高通因受到智能手機需求疲弱影響,衰退幅度最大,營收較前一年衰退3.9%,在2018年第三季營收及排名中,三家臺系設計業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等,則受消費性電子的帶動,成長表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科技自第二季開始,已擺脫衰退陰霾,第三季較去年同期成長3%。聯(lián)發(fā)科技受智能手機需求不佳沖擊,2018年年營收衰退0.7%(以美元計算),然而,若以新臺幣計算,衰退幅度僅為0.1%。
    拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出,高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極,但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單,加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升,使得高通手機芯片出貨量下滑,致使營收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科技去年在不斷致力于調(diào)整產(chǎn)品組合與成本結構的情況下,衰退幅度已大幅縮減。
    2018年全球前十大IC設計企業(yè)排名出爐,博通居首,高通衰退
    圖1:2018年前十大IC設計企業(yè)排名。
    觀察前十大IC設計企業(yè)2018年整體狀況,其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現(xiàn),受到網(wǎng)絡基礎建設、數(shù)據(jù)中心、電視等終端市場維持穩(wěn)定成長動能,其次則是通過收購方式提升營收表現(xiàn)。受惠于市場成長動能的企業(yè)有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱;得益于收購的則是美滿電子與戴樂格(Dialog)半導體。
    超威在2018年的表現(xiàn)可謂相當出色,成長率僅次于英偉達,居于第二,主要原因是超威的運算與圖像運算產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼,營收達41.3億美元,成長率為38.6%,這要歸功于超威在處理器與圖像處理器陸續(xù)采用7nm工藝,成功打進服務器市場。
    不過,必須注意的是,2018年第四季有不少企業(yè)的表現(xiàn)低于原本市場預期,包含英偉達、美滿電子Dialog等公司皆在最新一季財報下修其財務預測。以英偉達為例,由于游戲占該公司營收五成以上,然而該公司最新一季的游戲營收大幅滑落,使得2018年整體營收表現(xiàn)不如外界預期,這也顯示英偉達的游戲顯卡庫存仍未去化完畢,恐怕還需要一至兩季的庫存去化時間,才有機會恢復正常的營運表現(xiàn)。但就成長率而言,仍是居于前十大IC設計企業(yè)之首。
    展望2019年,姚嘉洋表示,全球前十大IC設計企業(yè)的成長表現(xiàn)將會受到不少外在因素影響,比如智能手機成長率將持續(xù)衰退,加上今年不論是5G或折疊智能手機仍將止于題材性話題,實際的出貨量及滲透率仍相當有限。而華為在智能手機市場的態(tài)度仍然相當積極,這勢必將壓縮到其他OEM企業(yè)的市場表現(xiàn),對于高通與聯(lián)發(fā)科技在2019年的市場表現(xiàn),將是不利的影響因素。
    而服務器的成長表現(xiàn)預期將低于2018年,主要原因來自于各大CSP企業(yè)的數(shù)據(jù)中心建設已陸續(xù)到位,對于服務器的需求將逐漸放緩,另外,全球車市需求可能將持續(xù)受到壓抑。因此我們對于2019年前十大IC設計企業(yè)的營收表現(xiàn)看法較為保守。

    本文轉(zhuǎn)自:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院


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