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    pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題
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  •   發(fā)布日期: 2019-04-26  瀏覽次數(shù): 1,160

     pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

      1、電鍍粗糙

      一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無(wú)異常;全板粗糙,一般不會(huì)出現(xiàn),但是筆者在客戶處也曾遇見(jiàn)過(guò)一次,后來(lái)查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。

     

    pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

      2、電鍍板面銅粒

      引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國(guó)營(yíng)大廠就遇見(jiàn)過(guò),沉銅造成的板面銅粒。

      沉銅工藝引起的板面銅粒可能會(huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過(guò)濾不良時(shí),不僅會(huì)引起板面粗糙,同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過(guò)硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高,一般建議至少應(yīng)是CP級(jí)的,工業(yè)級(jí)除此之外還會(huì)引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過(guò)高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染。活化液多數(shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成,如過(guò)濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng),3年以上),這樣會(huì)在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體,吸附在板面或孔壁,此時(shí)會(huì)伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。解膠或加速:槽液使用時(shí)間太長(zhǎng)出現(xiàn)混濁,因?yàn)楝F(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制,這樣它會(huì)攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會(huì)造成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身主要是槽液活性過(guò)強(qiáng),空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過(guò)調(diào)節(jié)工藝參數(shù),增加或更換空氣過(guò)濾濾芯,整槽過(guò)濾等來(lái)有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時(shí)應(yīng)及時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長(zhǎng),否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會(huì)氧化,且氧化后氧化膜更難處理掉,這樣板面也會(huì)產(chǎn)生銅粒。以上所說(shuō)沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規(guī)律性較強(qiáng),且在此處產(chǎn)生的污染無(wú)論導(dǎo)電與否,都會(huì)造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生,處理時(shí)可采用一些小試驗(yàn)板分步單獨(dú)處理對(duì)照判定,對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序:顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆),或顯影后后清洗不干凈,或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時(shí)。解決方法也就是加強(qiáng)水洗,加強(qiáng)計(jì)劃安排好進(jìn)度,加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。

      酸銅電鍍槽本身,此時(shí)其前處理,一般不會(huì)造成板面銅粒,因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數(shù)維護(hù)方面,生產(chǎn)操作方面,物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過(guò)高,銅含量過(guò)低,槽液溫度低或過(guò)高,特別沒(méi)有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠,此時(shí)會(huì)造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產(chǎn)工藝操作,可能會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉,混入槽液中;

      生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過(guò)大,夾板不良,空夾點(diǎn),槽中掉板靠著陽(yáng)極溶解等同樣會(huì)造成部分板件電流過(guò)大,產(chǎn)生銅粉,掉入槽液,逐漸產(chǎn)生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問(wèn)題;生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理,銅角添加時(shí)掉入槽中,主要是大處理時(shí),陽(yáng)極清洗和陽(yáng)極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈,并用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽(yáng)極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡,清洗干凈,特別是陽(yáng)極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。

      3、電鍍凹坑

      這個(gè)缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良,在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng),顯影機(jī)顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因?yàn)闊o(wú)論是酸性除油劑,微蝕,預(yù)浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時(shí),會(huì)出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散,污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面,對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

      4、板面發(fā)白或顏色不均

      酸銅電鍍槽本身可能以下幾個(gè)方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過(guò)濾泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣,產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點(diǎn)是使用劣質(zhì)的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過(guò)程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時(shí)清理干凈即可,棉芯應(yīng)用酸堿浸泡后,板面顏色發(fā)白或色澤不均:主要是光劑或維護(hù)問(wèn)題,有時(shí)還可能是酸性除油后清洗問(wèn)題,微蝕問(wèn)題。銅缸光劑失調(diào),有機(jī)污染嚴(yán)重,槽液溫度過(guò)高都可能造成。酸性除油一般不會(huì)有清洗問(wèn)題,但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機(jī)物較多特別是回收循環(huán)水洗,則有可能會(huì)造成清洗不良,微蝕不均現(xiàn)象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過(guò)低,微蝕液內(nèi)銅含量偏高,槽液溫度低等,也會(huì)造成板面微蝕不均勻;此外,清洗水水質(zhì)差,水洗時(shí)間稍長(zhǎng)或預(yù)浸酸液污染,處理后板面可能會(huì)有輕微氧化,在銅槽電鍍時(shí),因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會(huì)造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽(yáng)極袋,陽(yáng)極導(dǎo)電不均,陽(yáng)極鈍化等情況也會(huì)造成此類缺陷。


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