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1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。
這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：
①對于沒有風機散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高
②對于對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱
④對于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應
對于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統(tǒng)，有些風機系統(tǒng)還是智能的，會根據(jù)環(huán)境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。
可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。
對于開關管等發(fā)熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對于高頻開關電源基本上都是采用加有散熱片的開關管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。
如果由于空間有限，風機系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。
