131 1300 0010
PCB助焊層跟阻焊層的區別？
1. 阻焊層：
solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會上綠油而是鍍錫）
2. 助焊層：
paste mask：是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
什么是阻焊膜？
焊接掩模，也稱為阻焊劑或阻焊掩模/涂層，是覆蓋銅跡線的薄層，無需在頂側和底側的印刷電路板（PCB）上進行焊接，以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹脂通常被選為阻焊膜的主要材料，因為它在耐濕性，絕緣性，耐焊性和耐高溫性以及美觀性方面表現優異。
據信，大多數PCB被認為是綠色，實際上是阻焊油綠油的顏色。然而，阻焊膜可以以不同的顏色顯示，包括綠色，白色，藍色，黑色，紅色，黃色等。根據不同的需求應用不同的顏色。例如，在NPI階段（為了使它們與大規模生產的板不同），一些RD傾向于在NPI階段為原型拾取紅色阻焊膜。選擇黑色阻焊膜只是為了與這些板需要部分或完全暴露時最終產品外殼的顏色兼容。
即使是同一塊板的兩側也可能包含不同顏色的焊接掩模。以Arduino Uno登上敵人為例：
焊錫掩模的功能
由于市場對體積和效率的需求，焊接掩模越來越受到電路板的歡迎和重要，因為板材火箭的密度和SMT（表面貼裝技術）開始成為領先的選擇。
正如其名稱所示，焊接掩模旨在阻止焊接橋在覆蓋區域發生。回流焊接在SMT組裝中起著關鍵作用，因為它使電子元件通過焊膏完全準確地安裝在電路板上。如果沒有使用焊接掩模，銅跡線往往會與焊膏連接，這可能會導致短路。因此，組裝的PCB的可靠性和性能將被包含在內。
除了主要責任外，阻焊膜還能夠防止銅跡線氧化，腐蝕和污垢。
阻焊膜制造工藝
有些人認為制造阻焊膜并不是一項尖端技術，很多工程師都可以在家里DIY。要意識到這是一個完整的神話，永遠不會太晚。焊接掩模DIY僅適用于設計簡單的電路板，除非在最終項目中正式應用，否則確保產品的可靠性有點困難。
對于專業PCB制造商而言，阻焊膜制造從未如此簡單。一方面，必須遵守ISO9001，UL或RoHS等嚴格的規定。另一方面，阻焊膜制造由幾個階段組成，每個階段都需要高成熟技術，豐富的制造經驗和最新設備。
焊接掩模制造 的普通程序按照下圖中的描述繼續進行。
第1步：清潔板。此步驟旨在清潔板表面，以便在表面保持干燥的情況下消除銹蝕或污垢。
步驟2：阻焊油墨涂層。然后將干凈的板裝入立式涂布機中以進行焊接掩模油墨涂布。涂層厚度由電路板的可靠性要求，PCB所用的場和電路板厚度等因素決定。更糟糕的是，電路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分時不同，如在跡線上，在基板上或在銅箔上。由于設備能力和制造經驗的考慮，經驗PCB制造商通常規定特定的涂層厚度。
第3步：預硬化。預硬化不是完全硬化，而是旨在使涂層在板上相對堅固，從而在顯影階段可以容易地從板上除去不需要的涂層。
第4步：成像和硬化。在這個階段，帶有一些電路圖像的透明薄膜安裝在板上然后經過UV曝光。該過程使得由透明薄膜部分覆蓋的焊接掩模變硬，而覆蓋有電路圖像的截面薄膜保持預硬化。結果，當進行硬化以防止非指定銅箔暴露產生短路或進一步影響電路板的最終性能時，必須確保正確的對準。
第五步：發展。然后，將PCB放入顯影劑中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正確地暴露指定的銅箔。
第6步：最后硬化和清潔。實施最終硬化，使可用的焊接掩模墨水完全安裝在PCB表面上。然后，在進一步加工（如表面處理，裝配等）之前，必須清潔覆蓋有阻焊膜的板。 阻焊膜設計技巧
事實上，無論您喜歡使用何種類型的PCB設計軟件，焊接掩模都是可選的。通過完成填充一些參數，可以很容易地設計焊接掩模。有些軟件甚至可以提供自動焊接掩模。
在真正的設計之前，與簽約的PCB制造商聯系是非常必要的，以便正確地了解它們在焊接掩模厚度方面的能力以及銅焊盤之間的最小間距，這些焊盤都不是每塊板的固化。
由于焊接掩模的愚蠢問題（例如焊接掩模開口不足，開口過多，開口數量與電路平面中的銅焊盤不匹配），電路板將會失效。這些問題可能源于疏忽或設計文件修改，但確實需要很長時間。甚至有些人甚至會引發災難。因此，您的設計文件非常值得您仔細檢查。
