數字地和模擬地應分開,在高要求電路中,數字地與模擬地必需分開。即使是對于 A/D、D/A轉換器同一芯片上兩種“地”最好也要分開,僅在系統一點上把兩種“地”連接起來。
浮地與接地,系統浮地,是將系統電路的各部分的地線浮置起來,不與大地相連。這種接法,有一定抗干擾能力。但系統與地的絕緣電阻不能小于 50MΩ,一旦絕緣性能下降,就會帶來干擾。通常采用系統浮地,機殼接地,可使抗干擾能力增強,安全可靠。
一點接地,在低頻電路中,布線和元件之間不會產生太大影響。通常頻率小于 1MHz的電路,采用一點接地。
4.多點接地,在高頻電路中,寄生電容和電感的影響較大。通常頻率大于 10MHz的電路,采用多點接地。如果把模擬地和數字地大面積直接相連,會導致互相干擾。
磁珠的等效電路相當于帶阻限波器,只對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用,使用時需要預先 估計噪點頻率,以便選用適當型號。對于頻率不確定或無法預知的情況,磁珠不合。電容隔直通交,造成浮地。電感體積大,雜散參數多,不穩定。
0歐電阻相當于很窄的電流通路,能夠有效地限制環路電流,使噪聲得到抑制。電阻在所有 頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗),這點比磁珠強。連接模擬地和數字地,用0歐姆電阻屬于單點連接,適合低頻弱流。用電容不好,隔絕直流,容易造成浮地,產生靜電高壓。
下面再說說機殼地與數字地,模擬地的關系:一般機殼地接交流供電電源的地線(不是零線),目的是為了防止操作人員觸電(機殼與大 地、人體等電位)。機殼地一般可和設備的電源地連接在一起,但是: 數字電路、模擬電路的工作地原則上嚴禁與設備的電源地直接連接!原因為設備本身發生漏
電或遭遇強電磁場干擾時,數字電路、模擬電路會受此噪聲干擾導致錯誤動作,嚴重的會導 致機器毀損。
主要因為數字電路、模擬電路的工作電平一般為 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通訊 的最高電平);而通常電源回路的電平一般在市電范圍(AC220V±10%),遠遠大于數字電路、 模擬電路的工作電平。尤其市電本身可遭遇雷擊、錯相、高壓擊穿等故障更可導致其瞬時電 平遠遠大于其正常電平(最高可達22倍)。因此為確保安全一般數字電路、模擬電路的工作 地均會與設備的電源地、機殼等隔離或者采用不同的接地系統。
順便說一點:目前的電磁**攻擊就是通過在設備所處的空間發散高頻、高幅的電磁場而引 起設備的數字電路、模擬電路等核心工作電路部分的元器件發生損壞而達到目的!
把幾個地接在一起就是你說的系統地。一般是把地分成初級與次級兩個地,地之間可以通過 電阻、電容相連,初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規間距要求。機殼 地為初級,而數字地為次級。安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀,有時叫它星月焊盤。
如果有網口,出戶,安規與EMC要求嚴格的話,一般會加防護電路。最好分成初級與次級兩個地,地之間可以通過電阻、電容相連初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規間距要求。
機殼地為初級,而數字地為次級。安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀,有時叫它星月焊盤。把所有地都短接在一起中心孔非金屬化(不然就成了大面積連接,因為中心孔很大);用焊盤上均勻分布的8個金屬化小孔多點連接數字地,限制噪聲,提供大電流通路;焊盤可做成馬蹄型,以便留出膨脹空間。