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在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網絡的設計。
當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。
圖1 最佳的和最差的電容布局
減小電容回路電感的設計要點：
■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的孔間距。如果可以，用多對電源/地孔并聯在一起。諸如電流極性相反的兩個孔放置的盡量近，電流極性相同的孔放置的盡量遠。
■用短而寬的走線來連接孔和電容引腳。
■把電容擺放在PCB的表面（頂層和底層）盡量靠近他們相應的電源/地平面。這樣能減小孔之間的距離。在電源/地之間用薄的電解質。
接下來是三種不同情況的設計，對于電容的安裝和傳播電感。圖2表示的是各種設計情況對回路電感量的引入情況。
圖2 設計情況
情況1-差的設計
■設計人員不關注電源分配網絡（PDN）的設計。
■孔的間距沒有優化。
■電源和地平面間的距離沒有優化。
■孔到電容引腳之間的走線距離較長。
對于整個回路電感大小來講，回路電感主要來自所布的線，因為與其它兩種情況比較，差的設計時的線長是它們（好的設計和非常好的設計）的5倍。從安裝電容的底層到最近平面的距離也是回路電感大小的主要因素。因為這是沒有優化的（10mil），走線對整個回路電感大小的影響是非常大的。同樣，因為設計人員在電源和地之間用了10mil的電介質材料，那么回路電感的次要因素來自傳播電感。過孔間的距離沒有優化的效果相對于小孔的長度就沒有那么的顯著。孔的影響在比較長的過孔時會變得更大。
情況2-好的設計
■設計人員關注了部分電源分配網絡（PDN）的設計。
■孔的間距有所改善。孔的長度保持不變。
■電源和地平面間的距離有所改善。
■過孔到電容引腳之間的走線距離經過了優化。
走線的回路電感依然還是整個回路電感的主要貢獻者。但是，好的設計的走線回路電感要比差的設計情況的的走線回路電感小2.7倍左右。因為設計人員減小了電介質的厚度，從10mil減小到了5mil，傳播電感減小了一半。由于減小了過孔間的距離，過孔的影響有了一點點改善。
情況3-非常好的設計
■設計人員非常注重PDN的設計。
■孔的間距和長度都有改善。
■電源和地之間的距離也進行了充分的優化。
■ 過孔到電容引腳之間的走線距離經過了優化。
非常好的設計的走線的電感比差的設計的走線電感要小大約7.65倍。由于減少了走線長度，在PCB板上減少了從電容安裝的底層表面到最近的平面層的厚度，這就達到了目的。由于設計人員已經優化了電源和地之間的電解質層厚度，傳播電感就會大大的減小。由于孔間距和孔長度大大的減小，那么過孔的回路電感也得到了顯著改善。相比差的設計，由于7個主要因素的其中之一減少，非常好的設計情況的總回路電感就被減少了。。
在PCB板上，額外的過孔回路電感通過安裝電容被引入，這樣就降低電容的諧振頻率。當你在設計電源分配網絡（PDN）時，必須要考慮到這個因素。在高頻設計的時候，減小回路電感是降低阻抗的唯一能看得見的方法。
對于給定的電源，相比較非常好的設計和差的設計情況，PDN工具產生的報告顯示非常好的設計的PCB截止頻率會更高。這也許與預期的結果是相反的，因為相對于對低截止頻率的去耦，對較高截止頻率的去耦需要更多的電容。
對于非常好的設計的情況，較高的截止頻率意味著能對較高頻率進行去耦。擺放在PCB板上的電容對噪聲直到一個較高頻都有去耦效果。
對于差的設計的情況，對超過較低截止頻率的PCB板不能去耦。任何額外的電容增加，即增加超過截止頻率的去耦電容只能增加BOM成本而對去耦效果沒有任何影響。相對于非常好的設計，對于差的這種設計情況，其電源分配網絡的設計對于某一特定頻率的噪聲更容易受到影響
作為另外一個例子，假設一塊20層的PCB板總共有115mil的厚度。電源層在第3層。從第一層（FPGA在的這一層）到第3層的厚度有12mil。那么從底層到第3層的厚度就是103mil。電源和地層被3mil后的電介質分離開。對于這種軌跡的BGA孔的電感大小為5nH（對于這種電源軌跡5對孔）。為了應對第一層比較緊密的布局布線區域，與之相關聯的去耦電容都安裝在底層。由于這樣安裝會有很長的過孔，這種權衡設計導致了很高的電容安裝電感值。經過充分優化后，0402封裝的電容在底層的安裝電感是2.3nH，而同樣的電容放在第一層的安裝電感是0.57nH。
為了改善這種給軌跡的PDN效果，你可以把一些高頻電容放置在第一層，同時把中頻和bulk電容還是放在原來的位置上即底層。這種電路設計對PDN是截止的解決方法，因為高頻電容是在截止頻率以下作為第一響應的電容。電容的效果依賴于總的回路電感（電容的安裝電感+傳播電感+BGA孔的電感）與FPGA。你可以把高頻電容放在第一層并離FPGA稍微遠一點點的地方。電容放在FPGA breakout區域外的傳播電感是0.2nH。相對于原來放置在底層的方法，這種新的放置方法還是有益的，因為總的回路電感（0.57nH+0.2nH+0.05nH=0.82nH）比放置在底層的時候的總電感要小。
PCB板的傳播電感是與設計是相關，電源和地平面間的介質中它是均勻存在的。3mil厚度或者更薄的厚度是最佳的減小平面傳播電感的設計。你可以根據如下的設計指導來提升PDN的性能。
如下的是關于順序重要性的設計指導，從第一層到底層—在第一層的設計指導是最重要的。
■減小電源和地層間電介質厚度。當設計板子的疊層時，確定電源、層和其他的層。舉一個例子，如疊層PWR1 - GND1 - SIG1 - SIG2- GND2 - PWR2要優于PWR1 - SIG1 - GND1 - SIG2 - GND2 - PWR2這種疊層。第二種情況的結果是沒有對電源和地之間的距離優化的設計。這樣的設置會導致大電容傳播電感在PWR1/GND1之間比在PWR2/GND2之間的電感大。你可以在電源和地平面之間找到一種典型的3mil的電介質厚度而不增加額外的成本。對于額外的性能改善，考慮比3mil更薄的電介質厚度。但是，這會導致PCB的成本上升。
■當選定電容的時候，選擇多個電容值，而不是選擇一個相同值的大電容來達到目標阻抗。在PDN中，阻抗的峰值是由諧振反應形成的。高ESR在諧振頻率點能抑制諧振，因此減少阻抗峰值的高度。在電容的諧振頻率處和阻抗峰值處，用一些電容值相同的電容能截止的減少ESR。
在一個很寬的頻率范圍內，選擇多種電容值的電容種類，能維持一個相對高的ESR。
■選擇放置高頻電容的位置，以減少整個回路電感。整個電感是由電容的ESL、安裝電感、傳播電感和BGA的過孔電感組成的。在放置電容時優先放置高頻電容，其次是中頻和低頻電容。
■當在分割平面時，確保平面的形狀成適當的方形。避免狹長的平面形狀，因為這樣做會限制電流的大小和增加平面的傳播電感。
■中頻和低頻的電容對于如何放置沒有那么的敏感。可以把他們放在離FPGA稍微遠一點的地方。
權衡多路設計的情況
在一塊有多路外設的PCB板上，你的設計就不能再共享一個供電電源。這也許需要你通過你的設計去執行DDR的電源接口，聯合各種I/O口的電源軌跡，或者聯合各種接收端的電源軌跡以減少PCB的BOM成本和PCB的布局復雜度。
電源軌跡共享增加了PDN的復雜度，同時在PCB上和die的位置處也增加了大量的噪聲。對于多路的情況，設計電源的分配解決方法主要有兩步：
1 低頻解決方法
2 高頻解決方法
在非常低頻的時候，第一步確保VRM的大小是否適合處理各種電流的需要。
