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  • 高通跟風市場將推出內置NPU的嵌入式芯片
    高通跟風市場將推出內置NPU的嵌入式芯片
  • 高通跟風市場將推出內置NPU的嵌入式芯片
  •   發布日期: 2019-10-08  瀏覽次數: 1,455

    (文章來源:百家號)

    高通發布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺,在700平臺首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。

     

    在710未發布之前,曾有國外媒體聲稱高通將同時發布710和730兩款芯片,并且還爆出了驍龍730的配置信息。此次驍龍推出的720芯片,據外媒消息,720與710之間的差距不大,但720將會內置NPU芯片,以提升芯片的AI性能。

    高通跟風市場將推出內置NPU的嵌入式芯片

    NPU芯片全稱“嵌入式神經網絡芯片”,目前包括驍龍846在內的高通移動平臺都沒有配備NPU芯片。在AI越來越火的情況下,高通依然只能依靠軟件提供的AIE引擎,在AI場景運算中,高通相比華為海思麒麟芯片差距頗大。

    NPU芯片一直是華為麒麟芯片的王牌,2017年發布的麒麟970芯片,憑借全球首款內置獨立NPU的稱號,成功擊敗了當時如日中天的高通驍龍835芯片,直到驍龍845芯片誕生之后高通才扳回一城。不過縱然在總體性能上驍龍845勝過麒麟970,但是在MEM(內存性能)評分上,麒麟970得益于NPU芯片的AI運算調整,仍舊大幅領先號稱“世界最強”的驍龍845芯片。

    在華為深圳發布會上,華為發布了新款中高端芯片——麒麟710,采用12nm工藝4核A73的麒麟710,此次在AI方面持續發力。智慧影像概念的加入,讓任何搭載麒麟710芯片的手機產品,都能夠擁有AI攝影能力,這對一直在AI方面有所缺失的高通來說,無疑是直接威脅到了自家剛剛推出的驍龍710芯片。此次內置NPU芯片的驍龍720之所以出現,一方面可能是高通在AI領域取得了突破,不過更大的可能是,高通為了鞏固自己手機芯片領域的地位,迎接華為的挑戰,所以在驍龍710剛剛推出不久,就推出一款AI升級版的驍龍720芯片。

    除了驍龍720之外,遲遲未能發布的驍龍730也傳出將要采用8nm三星LPP制造工藝,并且配備NPU 120單元。從高通此次的舉動,可以看到AI功能已經是大勢所趨,AI芯片給設備帶來的圖形處理能力,已經成了必不可少的一項功能。


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