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6月28 日，廣東省舉辦 2021 年第二季重大項目集中開工活動，廣州、黃埔共有七大半導體項目同時開工建設。目標到 2035 年成為總營收超過人民幣 3000 億元，具有全球影響力的半導體產業核心聚落。
七大半導體項目分布在廣東的黃埔區、廣州開發區，大部分位于灣區半導體產業園，該產業園位于中新廣州知識城北部，規劃總面積 6.6 平方公里，而廣州開發區正全力打造成全中國半導體第三極核心承載區。
據悉，黃埔區、廣州開發區正在深入實施制造業高質量發展“六大工程”，著力培育以樂金顯示為代表的世界級新型顯示產業集群，以現代氫能、小鵬汽車為代表的新能源智能汽車產業集群，以粵芯芯片為代表的集成電路產業集群，以百濟神州為代表的生物制藥產業集群，推進實施黃埔制造“萬億計劃”，奮力打造中國工業最強區、與實體經濟緊密結合的科技成果轉化最強區。
至于灣區半導體產業園目標到 2025 年，半導體企業年度總營收突破人民幣 650 億元，建設成廣東省半導體產業標桿，到 2035 年，成為總營收超過人民幣 3000 億元，并具有全球影響力的半導體園區。
其中，粵芯半導體二期將新建 90～55nm 高階模擬工藝生產線，新增月產能 2 萬片 12 英吋硅晶圓。2021 年計劃完成無塵車間裝修、設備安裝，以及生產輔助設施建設。
深南電路項目則將建設成中國制 FCBGA 封裝基板產業生態。而 FCBGA 封裝基板其技術要求層次較高、供貨周期長。該項目的建成，將實現 FCBGA 封裝基板中國制供應“零”突破。
盈驊總部項目將啟動 ABF 載體材料的研發，該材料可應用于最高階的 CPU、GPU、NPU、AI 等領域，項目投產后的第三年將實現產值約人民幣 27.3 億元。
志橙半導體是中國首家，也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域龍頭企業，項目建成后將在該項目進行半導體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產和研發。
盈驊總部項目最快將于 2021 年 12 月竣工試產，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等 4 個項目均將于 2022 年建成投產。
