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據臺媒經濟日報報道，晶圓代工成熟制程產能大缺，報價漲不停，主要使用成熟制程生產的。 IC設計業者透露，晶圓代工成熟制程指標廠聯電上周法說會二度上調今年全年平均單價（ASP）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢比預期還兇猛，聯電同時釋出明年接單無虞的訊息，均透露當下成熟制程代工產能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產的芯片也會跟漲，造就此波產業鏈報價漲不停的現象。 目前來看，包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。
臺廠當中，義隆是少數產品線涵蓋這三大類夯貨的IC設計廠，受惠最大，其目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產品的全球市占率都高居第一，MCU則主攻各類電子終端產品，TDDI也將在年底前量產，并規劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關芯片，也將在今年底至明年初貢獻營運，火力全開。
義隆董事長葉儀晧以行動力挺自家后市，根據公開資訊觀測站最新資料，截至今年6月（7月持股動態尚未公布），葉儀晧連續三個月加碼買進自家股票，總金額超過1億元。 盛群、敦泰、聯詠等業者，各自挾MCU或TDDI市況大好、報價揚升等優勢，也將受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現。
談到后續報價是否繼續調高，IC設計業者多半表示，會視上游晶圓代工報價情況進行動態調整。依照目前市況看來，除少數頂尖。 IC設計業者透露，今年上半年產品價格大約是一季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應90顆，現在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只是供需缺口縮小而已，因此產品報價至少到年底前還是處于上漲局面。 同時，IC設計廠提到，現在晶圓代工廠給出的訊息，就是會一路滿到年底，因為IC的新應用持續增加，且晶圓代工廠的產能也還沒有明顯放大，即使有部分產業的需求下滑，其他產業的需求訂單就會立刻補上，這使得晶圓代工的報價有可以保持繼續向上的動力。
陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價
全球科技產業需求已現雜音，但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年，對此知名半導體產業分析師陸行之表示，晶圓代工是景氣反轉觀察的最后一棒，所以訊息會有落差，但即便2022年需求成長趨緩，但未來長達20～30年的「半導體通膨」將使晶圓代工每年都漲價。 陸行之提到的三個重點還包括：2. 全球大舉擴張晶圓產能，美國預估拉高市占率3個百分點，對臺積電影響有限，反而是資本支出翻倍成長將使漲價趨勢難免。3. 英特爾是美國半導體政策最大受惠者，跟臺積電關系是敵是友仍難分辨。
對于臺積電、聯電、力積電紛紛喊話接單已到2023年，陸行之表示，晶圓代工廠是觀察景氣反轉的最后一棒，也就是最后才會知道。最前頭知道景氣的是做筆電或手機的，其次做IC設計的，最后才是晶圓代工廠，所以才會說半導體到現在還說訂單看到2023年，「但可以看到TV需求已經下來了，筆電的需求沒有這么旺」，訊息產生一些差異性。
陸行之表示，2023年芯片仍缺貨的說法「參考就好」，應該走一步看一步，每個產業有其的狀況，所以會有不同聲音，過去這兩年確實受到疫情影響，在家六機需求（筆電、Chromebook、平板電腦、大尺寸手機、TV、游戲機）變好，在家的人大量采購筆電電腦，但這兩年升級都做完了，2022年很可能需求會趨緩甚至衰退，但晶圓代工廠是看不到的，因為還在缺貨，訂單一路看到2023年。
但實際上，市場已經出現疫情趨緩后的雜音，大家開始擔心需求不會那么強，現在全球已有40%打過疫苗，陸行之表示相信年底，全球超過5成的人打過兩劑疫苗，甚至更高，所以假設這么高的話，之前的這些需求就會慢慢消失，消失后市場會如何？現在市場有兩派，一派就是假設會下來，一派就是走一步看一步。 現在全球瘋投資晶圓廠，總金額上看10兆美元，其效應將如何看待？陸行之認為，白宮近期發表第一份250頁產業研究報告談半導體，只是第一步，2022年2月還有第二份報告，會針對6大產業做探討，第一項就是研究半導體產業。
他指出，美國憂慮自身在全球晶圓生產市占率滑落至12%，所以現在用獎勵方式鼓勵半導體產業投資，但效果不大，SIA預估，若美國現在不做任何動作，市占率在2030年會下滑到10%，但不表示丟500億美元到產業就有效，因為中國大基金也是第一次丟3000億人民幣，過幾年又丟3000億人民幣，假設美國也這樣做，市占率可能從現在12%拉高至15%，但不可能拉到20%幾。
美國晶圓代工市占率若提高3個百分點，誰會受害？陸行之表示，「每個人分一點，臺積電市占率掉1個百分點，其他人加總掉2個百分點，我覺得還好，因為整體市場是成長的。」 陸行之表示，他的團隊正在研究「半導體通膨」現象，因為過去20～30年半導體是跌價趨勢，但為未來20幾年半導體是漲價趨勢，摩爾定律趨緩影響很大。他認為，2022年因住家六機需求不這么大，可能半導體漲價不多，但后年又會恢復漲價。
而全球晶圓廠投資都面臨高資本支出壓力，聯電用新模式（邀IC設計業者出資讓聯電擴廠）擴廠，對此陸行之分析，投資先進制程折舊率是8成，投資一座12吋成熟制程，折舊費用是5~6成，若投資8吋晶圓廠，買舊設備是折舊15~20%，但若買新設備也是5成起跳。 當半導體設備越來越貴，美國調查顯示，投資5納米制程晶圓廠若5萬片產能要花120億美元，3納米要200億美元，支出是增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上。
由于設備支出負擔大，設備商是有議價權的，臺積電這類代工廠也能漲價，「未來20～30年晶圓代工每一年都會漲。」他說。
