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  • 探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術二
    探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術二
  • 探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術二
  •   發(fā)布日期: 2022-01-07  瀏覽次數(shù): 1,626

    作者:深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進會

    前文我們介紹了村田制作所貼片式電感的制造工藝——Thick Film Lithography,進而發(fā)現(xiàn)其在低溫共燒陶瓷(LTCC)領域的應用。LTCC的燒結工序制約了鍍膜技術的使用,而Thick Film Lithography Process是目前發(fā)現(xiàn)的極少數(shù)適應高溫燒結金屬化方式的高精度光刻量產(chǎn)工藝路線之一。

    那么這項工藝技術有哪些優(yōu)勢,還有哪些應用?我們不妨從它的技術原理和工藝流程開始探究。

    “Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實上,“厚膜光刻”雖然目前應用的領域沒有達到廣泛普及的程度,只是應用于業(yè)內(nèi)前沿產(chǎn)品,但也是業(yè)界熟知的工藝,早在上世紀末,該技術已有針對PDP的商業(yè)化應用,國內(nèi)外已開始相關研究。

    研究“厚膜光刻”,當然要從“厚膜”開始。

    一、厚膜與薄膜技術

    關于薄膜與厚膜技術的介紹與對比,我們在前文有詳細闡述(技術研究 | 薄膜與厚膜技術介紹與對比)。

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    表:厚膜技術與薄膜技術對比

    總而言之,厚膜技術與薄膜技術在部分領域(例如:片式電阻)有一定的替代,但是厚膜技術由于成本、可靠性、高溫性能等方面的優(yōu)勢,在很多產(chǎn)品的制造及相關工藝中無可替代,另外LTCC及HTCC等多層共燒結工藝中,無法應用薄膜技術。

    二、厚膜技術的進化

    隨著電子電氣行業(yè)微型化發(fā)展,要求厚膜電路組裝密度以及布線的密度不斷地提高,導體線條更細,線間距更窄。但由于絲網(wǎng)印刷的特性,一般無法實現(xiàn)小于50微米(2mil)的圖案,量產(chǎn)的實際水平多數(shù)在100um(4mil)以上。厚膜技術的高精度化,如何用厚膜技術實際50um(2mil)以下的超細布線,已成為極為關鍵的工藝技術進化節(jié)點。

    為實現(xiàn)更高的精度,目前最常用的工藝分為三種:

    1.采用高網(wǎng)孔率絲網(wǎng)。此工藝的線徑會更細、目數(shù)更高、絲網(wǎng)的開口率更高、細線不易斷線。

    2.光刻或光致成圖技術。先燒結成膜,再光刻成圖工藝的材料通常有有機銀漿、薄印銀及無玻璃導體等;先光刻后成膜所采用的漿料因其具有光敏性,可以在經(jīng)過曝光、顯影后直接成圖,省去了光刻膠步驟,且能夠提高導體線條的精度。Thick Film Lithography就是此工藝,也是目前實際在規(guī)模化量產(chǎn)的高精度厚膜燒結工藝技術。

    3.微機控制的直接描繪技術。此技術主要是在CAD上進行設計,然后直接在基板上描出厚膜圖形,無需制版、制網(wǎng),且該工藝下布線的線寬和間距可以精確控制,適合小批量和多品種的生產(chǎn)。

    三、厚膜光刻技術

    厚膜光刻技術是將光刻技術應用于傳統(tǒng)的厚膜工藝。與傳統(tǒng)的厚膜工藝相比,該技術使圖案能夠形成更精細的分辨、更高精度和平整性,并且與薄膜相比,可以達到同樣的封裝密度水平。

    厚膜光刻主要有感光性漿料法和厚膜蝕刻法。

    1.感光性漿料法

    感光性電極漿料主要是由銀粉、感光性樹脂溶劑、粘合劑、分散劑、穩(wěn)定劑等按一定比例調(diào)和而成。工藝步驟是:

    (1)用印刷法將漿料整板均勻地涂在基板上,干燥;

    (2)用紫外光進行曝光;

    (3)用堿性水溶液顯影;

    (4)干燥、燒結。

    這種工藝的特點是制作出的電極線質(zhì)量好,線寬可做到小于50um。是目前已知的實現(xiàn)商業(yè)化應用的厚膜光刻技術工藝,也是村田用于生產(chǎn)LTCC器件及電感器小型化的關鍵工藝。

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    圖:感光性漿料法厚膜光刻

    2.厚膜蝕刻法

    這種方法與薄膜法幾乎一樣,只是將鍍膜換成了印刷燒結。用印刷法整板印上銀漿,燒結后涂上光刻膠,經(jīng)過曝光、顯影,形成抗蝕圖,然后用一定濃度的硝酸溶液將圖型外的材料腐蝕掉,最后去膠。由于銀漿是在燒結后進行刻蝕的,因而不存在圖形收縮問題,但整板燒結銀漿,將產(chǎn)生應力;用濃硝酸作腐蝕液,環(huán)境污染大應考慮。

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    圖:厚膜蝕刻法

    四、厚膜光刻技術特點

    1.技術優(yōu)勢

    (1)高精度及高解析度

    (2)極高的一致性

    (3)優(yōu)異的高溫性工作性能

    (4)制程簡單流程短可控度高

    (5)有極高的工藝靈活更適用于少量多品類市場

    (6)工藝成本低,建設投入小

    2.需要優(yōu)化

    在厚膜光刻工藝中對感光性漿料存在過度依賴,工藝能否實用化與相應材料的性能不可分割。材料的配套能力影響應用產(chǎn)品的商用化進程。

    這項技術的商業(yè)化應用現(xiàn)狀及應用前景如何,我們將在下篇文章闡述。

    參考資料

    [1]陳秀敏。厚膜光刻工藝在PDP中的應用[J]。光電子技術,2001,(01):39-44.

    [2]薄膜與厚膜技術介紹與對比


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