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1、基板起花
（1）粘結片上樹脂B階百分含量太低（表現在粘結片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結片太老），用手指折粘結片邊角，FR-4粘結片沒有脆性。
當粘結片太老，大部分樹脂已轉化為C階時，粘結片上已轉化為C階的樹脂已不會再熔融，其密度又較低，存在許多微氣孔，對光線形成散射，于是呈現白色。而且，已轉化成C階的樹脂不能跟B階樹脂互相熔合在一起，于是產生界面，所以用其熱壓覆銅板容易出現白斑與干花。
（2）熱壓菜單不合適。
（3）墊板材料數量不夠或已失去彈性，起不到良好的緩沖壓力，使壓力分布均勻與緩熱，使溫度分布均勻作用。
（4）粘結片吸潮基板也容易出現起花。
（5）由不同偶聯劑處理的玻璃布制得半固化片，其固化速率可能存在差異，，當混配混壓時，基板存在起花風險。
（6）熱壓機溫度分布不均勻，如果同一塊熱壓板局部溫差比較大，或不同熱壓板間溫差比較大；或熱壓板平坦度不夠，轉別一些使用年份比較久，并且未修復過的熱壓板，其中間已出現下凹，導致熱壓時由于產品中間部位“欠壓”，使產品中間部位容易起花。
（7）基板起花預防。
①控制好粘結片GT值和GT分布均勻性。當粘結片GT值和GT分布均勻性超出工藝規定范圍時，必須及時上膠工藝。對于已經在用粘結片，必須及時調整層壓工藝。
②當層壓產品出現如下問題時，必須根據粘結片技術指標調整層壓菜單。
（A）整爐板出現起花，檢查粘結片是否太老或高壓太遲及高壓壓力太低。
（B）外層板起花，越往中間板越輕或沒有，檢查加高壓時間是否太遲。
（C）板材局部出現起花，檢查墊板低張數與彈性以及層壓菜單是否合適。
（D）檢查熱壓板的溫度分布的均勻性，有問題時必須調整。
（E）檢查熱壓板的變形程度，有問題時必須修復。
2、基板露布紋
基板露布紋指基板表面有部分玻璃紗樹脂含量偏低。基板露布紋也有顯性，即剛生產產品就存在基板露布紋；和隱性露布紋即在PCB加工過程受到化學藥品或受到熱沖擊才出現。
基板露布紋造成基板的絕緣性能下降，嚴重影響PCB板質量。
基板露布紋主要原因有粘結片樹脂含量偏低或流動度大，層壓時流膠過多；也有層壓工藝因素，主要為升溫升壓過快，加高壓過早，造成流膠太多，容易出現基板顯性露布紋。
如果基板在熱壓時固化不充分，或者玻璃布后處理工藝不良造成玻璃布與樹脂結合不好，導致基板經不起蝕刻液浸蝕或受到熱沖擊時，也會出現白斑及露布紋等缺陷。
預防措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，讓表料樹脂含量適當加大并調整相應GT和RF%等技術參數，產品在熱壓時要有足夠的固化溫度和固化時間，可以防止露布紋現象和提高基板耐化學藥品性及電性能。
3、凹坑
是覆銅板最常見的一類外觀缺陷，但此類缺陷對PCB產品質量影響極大，它可能造成線路不通或似通非通等狀態。
因而應絕對防止銅箔面上凹坑的發生。凹坑多數與生產環境凈化度相關，也與鏡面板上有雜質或鏡面板上有缺陷相關。只要充分抓好鏡面板清潔與保護，使其不存在可能影響覆銅板外觀質量的缺陷存在。對于全自動疊合線，雖然有鋼板水洗機及多種預防措施，但實際生產中，不銹鋼鏡面板上仍難免沾附上一些灰塵、雜質。這些灰塵雜質有些被牢牢地沾附在鏡面板上，鋼板水洗機清刷不去。此時，在分完板以后可以由人工，用800目或更細的水砂紙，順鋼板紋輕輕地將該雜質磨去，再用干凈白布抹去灰塵，以保證層壓產品的外觀質量。對于有較深傷痕、傷疤的不銹鋼板，應及時研磨拋光。生產環境凈化與保護好不銹鋼板是防止凹坑的主要措施。
4、基板雜質、黑點
基板雜質、黑點指基板表面有不透明或透明的雜質或黑點。
基板雜質、黑點產生原因多種多樣，基材在上膠時就帶進，或在疊料時，操作環境有灰塵雜質污染，操作者操作不慎將其帶入到產品中。
基板雜質、黑點除了影響產品外觀，同時有可能影響基板其他性能。
為防止這種情況發生，上膠機烘箱清潔以及生產環境清潔衛生一定要做好。上膠機一定要定期清潔，特別是對于熱風式上膠機，循環熱風會將風管中、烘箱壁上灰塵、雜質、鐵銹、被烤焦了的膠渣等物帶到粘結片上，形成雜質與黑點。對于熱輻射式上膠機這類缺陷要輕一點，因為其熱源主要靠熱輻射，但仍有弱空氣流在烘箱內循環，以帶走烘箱內廢氣等。但烘箱壁、風管等處仍要定期清理，才能避免粘結片上雜質、黑點產生。
